?2021年5月21日，中國電信發(fā)布《中國電信PON設(shè)備（2021年）集中采購項目10G-EPON/XG-PON/XGS-PON標(biāo)包招標(biāo)資格預(yù)審公告》，將采購116萬10G PON端口，“雙千兆”行業(yè)機遇開始凸顯。
針對10G PON建設(shè)需求，敏芯半導(dǎo)體推出可用于10G PON OLT端的10G 1577nm單模邊發(fā)射EML激光器產(chǎn)品。該系列采用InGaAsP/InP多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計和BH工藝，具有低閾值、高帶寬、高可靠性等特點。芯片正表面提供十進制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合測試規(guī)格。
帶寬測試
帶寬測試，可達到12G/bs
模塊端測試
模塊測試調(diào)制功率滿足6-9dbm
10G 1577nm EML激光器芯片是10G PON產(chǎn)業(yè)OLT光模塊中最核心的光芯片，提供PON下行數(shù)據(jù)傳輸光源。目前大部分市場份額被海外芯片占據(jù)，敏芯半導(dǎo)體推出該產(chǎn)品后將進一步增強國產(chǎn)芯片的競爭優(yōu)勢，提升“中國芯”市場份額。
除可提供芯片外，敏芯半導(dǎo)體針對該產(chǎn)品還可提供COC以及TO56-CAN封裝解決方案，可支持CPON/XGS-PON/10G EPON等多種規(guī)格需求。
